矽橡膠片材(橡膠墊片)是目前電子行（háng）業使用為數較多的一類（lèi）產品，它主（zhǔ）要用於傳感導熱，是專門為利用縫隙傳遞熱量（liàng）而選擇的（de）最佳（jiā）材料之一，在使用過程中它不僅能夠取到填充縫隙，貫通發熱部位與散熱部位的通道，還能有效的提神傳熱係統（tǒng）的效率以及穩定性，並且采用矽膠材料尅取到一定的絕緣，減震（zhèn），密封（fēng）以及防護等作用，能夠滿足各種中小型電子設備有良好的導熱係統（tǒng），是目前比較傳統的一類（lèi）導熱填充材料。

然而在實際使用過程（chéng）當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見的（de）則是導（dǎo）熱傳感失效以及（jí）產品出現老化壽命下降問題，而在這些問題當中（zhōng）老化壽命（mìng）的（de）問題占據主要因素（sù），那麽導熱矽膠（jiāo）片材都有哪些影響使（shǐ）用壽命的（de）現象呢？

一、導熱墊片的“老化變硬（yìng）”指什（shí）麽？

有機（jī）矽導熱墊片在使用過（guò）程中，由於長期處於高溫環（huán）境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，同時對電子電器設（shè）備也會造成損壞。

因而使用者（zhě）會對產品做一個老化測試（shì），不同的廠家、不同應用會有不同的標準（zhǔn），常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前後的硬（yìng）度作對比。

二、導熱墊片後期變硬有什麽危害？

由於此類導熱材料多用於精密（mì）複雜的（de）電子電氣產品，一旦出現此類問題，常見的危害如下：

1、墊片（piàn）變硬後（hòu），不僅不方便施工，還會（huì）使貼合度下降，嚴（yán）重增加熱阻，散熱效果下降。

2、施工後變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，墊片壽命變（biàn）短，同時嚴重降低散熱效果。

3、後期變硬還會出現墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產品（pǐn）短路或熱氧化、生鏽等，影響（xiǎng）元（yuán）器件壽命。

三、什麽因素引起（qǐ）的（de）後期變硬？

有機矽導熱墊片是複合材料，由提供高彈性的加成型有機矽彈性體（tǐ）和提供導熱性能的導熱（rè）填料兩部分混合製備而成。所以影響因素（sù）主要有以下幾點（diǎn）：

1、交聯劑過量太多（這個因數最大，也最容易出問題）：

一般來（lái）講含氫矽油的添（tiān）加時（shí），含氫與乙烯基摩爾比需控製（zhì）在（1.2-1.8）：1，這裏的含氫包括側氫和端氫矽油。很多人誤認為端（duān）氫多加（jiā）一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入（rù）端氫矽油，結果就是膠體回彈性下（xià）降，表麵粘性下降（jiàng），老化後（hòu）硬度上升很快。

2、含氫矽油中的揮發（fā）分一般比較高，高的甚至會達到（dào）12%左右，這（zhè）些揮發分中一部分（fèn）是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是含（hán）氫（qīng）小分子單體（tǐ）（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時（shí）活性不高，高溫時會緩慢反（fǎn）應（yīng），從而引發的現象就是後（hòu）期或老化後硬度變（biàn）大（dà）。

3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮發（fā）分偏高時，在（zài）老化過程（chéng）中這些小分子會（huì）跑出，相當於體係油的量降低，這不（bú）僅會引起墊片變硬，同時（shí）還會使導熱率下降。揮發後墊片接觸界麵還會變幹，表麵粘性下降。

4、粉料（liào）因素，原材料（liào）當（dāng）中所添加的化合助劑不同，每種（zhǒng）粉料的質量與提煉標準（zhǔn）方法都不同，所以導（dǎo）致（zhì）矽橡（xiàng）膠墊片出現質量問（wèn）題的（de）因素也占據其中之一。

四（sì）、如何解決這個問題？

控製好氫和乙烯基摩爾（ěr）比

計算好氫和乙烯基（jī）摩爾比（bǐ），控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油（yóu）添加量不宜過高，一般相對於乙烯基低於（yú）0.9。這樣既能保證硬（yìng）度（dù）穩定，還能保持產品回彈性。